AMD enfrenta processo por violação de patentes em chips 3D
Ação judicial alega uso indevido de tecnologias de ligação híbrida
A Adeia processou a AMD por suposta violação de patentes em tecnologia de chips 3D, alegando uso indevido de inovações de ligação híbrida.
Em 3 de novembro de 2025, a Adeia entrou com duas ações judiciais contra a AMD no Tribunal Distrital dos Estados Unidos, no Texas, alegando que os chips da rival utilizam inovações cobertas por seu portfólio de patentes de ligação híbrida. Essa ação surge após anos de negociações de licenciamento malsucedidas.
Detalhes do processo
Segundo a Adeia, dez patentes estão em disputa — sete ligadas à tecnologia de ligação híbrida e três a processos de fabricação avançada. A tecnologia de ligação híbrida é um elemento crucial no design 3D V-Cache da AMD, utilizado nos processadores Ryzen X3D e em chips EPYC para servidores.
Implicações da tecnologia
A técnica conecta camadas de silício através da fusão direta de superfícies de cobre e dielétrico, eliminando o uso de solda, o que possibilita maior densidade e eficiência térmica. Essa tecnologia é amplamente associada ao processo SoIC da TSMC, que permite o empilhamento de memória SRAM sobre os chips de computação.
Expectativas e próximos passos
A Adeia, que já licenciou sua propriedade intelectual a grandes fabricantes, argumenta que a AMD faz uso extensivo de conceitos semelhantes. Especialistas afirmam que interrupções imediatas nos produtos da AMD são improváveis, já que liminares desse tipo raramente são concedidas. A expectativa é que a AMD conteste as patentes junto ao Conselho de Apelações e Julgamentos de Patentes (PTAB). Esse caso pode estabelecer novos limites de propriedade intelectual na era dos chips 3D e influenciar futuros contratos de licenciamento na indústria.
